Schon Ende 2023 hatte sich TSMC zu den nächsten maßgeblichen Umstellungen des Fertigungsverfahrens geäußert. Während man momentan 3-nm-Chips an Apple liefert, stehen in den kommenden drei Jahren gleich zwei weitere, große Anpassungen an. Zum einen geht es um die Reduzierung der Strukturbreite auf nur noch zwei Nanometer, zum anderen aber schon um den Schritt auf gerade einmal 1,4 Nanometer. Ein
